UG编程铜公粗公和精公开粗

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一：铜公的分类。

铜公一般分为粗公，幼（精）公两种，也有分为大粗公，中粗公，幼公三种，视残余量决定。通常大粗公放电间隙为单边-0.3至-0.5，中粗公单边-0.15至-0.3，幼公-0.05至-0.1。

铜公分类范围又包括多种，大致可分为整体铜公，散公，在日常应用中，主要用于胶位，分形面，止口，骨位，枕位，清角等等，部分铜公可由线切割或者数控车完成。

二：铜公设计的思路和要素

1：利用已放缩水比例的三维产品图拆铜公。此种方法较少人用，需要有较强的逆向思维能力，稍不留神，拆出来的铜公会不到位甚至同模具相撞。（建议学习第二种）

2：利用已分模建模的三维图分拆铜公。此操作一目了然，该拆与不该拆，是否撞模，需要拆多大，是否可以延伸等等可在图上判断。

三：拆铜公的几点要素：

1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。实在很难综合，考虑是否可以线割加工或者铜公打铜公等方法去完成等等。

2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。

3：基准位。通常取8-10mm高,宽是铜公外形的3-5mm，但也要结合实际情况，或者宽度

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