数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精

数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工

我们要认识到，模具行业是一个技术密集型的行业，理论和实践是充分结合的，假如仅会纸上谈兵是没有用的，你不会做模，不会编写整套模具，纸上谈兵也是瞎谈，甚至是胡说八道，祸害工厂。

一、 编程前的准备工作：

1． 收到实体后应先了解模具结构。

2． 产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。

3． 了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。

4． 定加工坐标系，一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系，模仁*高面底面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。

5． 编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。

二、 确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）

1． 数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工。

2． 尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。

3． 大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。

4． 加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。

5． 粗加工时每层的吃刀深度约0.5—1.2MM，粗加工后的加工余量为0.3—1.0MM。

三、 编程过程中应注意的问题：

1． 尽量使用圆角刀开粗，降低刀粒损耗。

2． 充分考虑刀具刚性，尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时，可用尖角刀，以减少铣削接触面，避免弹刀。

3． 一般情况下，碰擦穿面要碰模余量；大面积封胶位，可留0.05-0.1MM封胶，其余铣避空。

四、 常用刀路介绍：

1． 环绕等高加工（WCUT）

选定边界封闭线框中所要加工的曲面，进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精，在参数设定选用“素材STOCK”加工方式。

也可以设定只做外形加工平等高精加工曲面，但对较陡曲面加工效果良好，对平缓曲面加工效果差，用于局部清角。

*做电极时，用WCUT开粗顶部曲面；再设定做2D外形加工来铣削避空部分，以达到高效加工。

2． 环绕投影加工

加工所选定封闭区域曲面，也可以有岛屿回避。走刀方式有三种：

A、 平行走刀（可设定在某角度）

B、 环绕加工：由内向外或由外向内加工。

C、 辐射加工：适用于两环之间的区域加工。

注： 1）SRFPKT一般使用球刀，对于平缓曲面效果好，而对较陡曲面效果差。同时需注意走刀角度，通常用45度角。

2）用SRFPKT设定45度角加工，入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。

3． 沿面投影加工（SURCLR）

在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工，主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。

4． 刀路组合：根据加工刀路特点和工件具体形状，采用组合刀路进行加工，以提高效率和表面质量。例如：

1） 顶部曲面，四周斜面，通常型蕊粗加工时可用WCUT粗加工顶部，PROFILE或POCKET铣四周，也可以用WCUT设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高，精加工时可作SRFPKT铣顶部，WCUT铣四周；若斜面较低时，可用SRFPKT45角度铣所有曲面。*好先用SURCLR加工前面刀路疏漏部分。

2） 型腔加工采用WCUT开粗及半精加工（设定“素材STOCK”方式）；SURCLR或WCUT清角；对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。

五、 加工方法和刀具选用。

1， 尽量采用大刀开粗，再用小刀清角。例如Ø32刀具直径是Ø8刀具的4倍，而加工面积却是16倍数。并且大直径刀具刚性好，吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。

2， 尽量采用圆角刀开粗，平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好，并可多次转角使用，而方粒就只能再用两次。

3， 平面一般不得采用球刀加工，而要用平底刀加工，*好留0.2MM，精光一刀。

4， 直壁沟槽加工，想学UG编程，在565120797群可以帮助你，先精加工工件底面，再精加工侧面。高度小于50MM的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工,而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工.（每刀深度约为刀具半径。）

5， 适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如：锥度刀铣斜面，指状刀铣筋条，圆角刀（R0.3-R1）清小圆角等。

6， 为保证刀具切削负荷恒定，尽量采用逐层环绕加工方式走刀，避免上下走刀加工。

7， 使用刀具刚性要足够，一般长径比（刀具长度与直径的比值衡量）不得超过5。例如直径16MM的刀具伸出长度不得大于80MM刀具还应留25—45MM夹持长度。防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。

8， 编程师可根据工件形状，采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性；窄槽和深腔死角，请用电火花加工，百不必强行铣出。

9， 多曲面加工若有上凸台，凹坑出现，请先用直径小的刀具局部清角，或做出保护面避空以免弹刀。

10，请先由中间向边角加工。若用平底刀向下加工，请先用球刀开出下刀口，或水平进刀局部逐层加工，以免第一刀余量过大，造成“顶底”过切。

11，对四周斜面与底部倒圆角造型，通常用球刀逐层环绕加工时倒圆角会出现“倒扣，影响质量。请先用平底刀半精加工，再用小于倒圆半径1—2MM的球刀精加工，或用平底刀来回走刀加工。

12．对于垂直面或陡面，请用单向走刀方式从上往下加工，或用环绕方式逐层向下加工。

13．深腔或高柱位加工，请用球刀或R6的圆角刀环绕逐层精加工。避免用平底刀或不足R1的圆角刀加工，因为平底刀刀尖易磨损，会造成形状不准确，而球刀、圆角刀切削接触点位置随加工位置的变化而变化，磨损较均匀，可保证加工质量。

14．深腔或高柱位（大于200MM）加工请用方刀粒刀具开粗，不要用R6圆角刀开粗，因为圆角刀粒接触面大易振动弹刀。

六、 程式单的填写

1． 写清楚模具名称、模号、零件号、责任班组。

2． 用彩色画出装夹加工图。镶件、滑块的大小尺寸要标明，高出模架面或PL面多少，一定要明确。

3． 文字说明要清晰，如镶件是否需要垫高？垫高多少？Z方向如何对刀？等等。

5． 特殊要求：

A． 自磨加强型刀具要用图表达

B． 用小索头装夹，刀具留长表示法：如Ø6刀用Ø22小索头，刀具留长50，其中Ø6端长20。

6． 电极程序单上要画出图形特征，以确定装夹摆放方式。

七、 电极编制原则：

1． 除特殊情况外，一律采用螺丝收板装夹，严禁为了方便而用虎钳装夹,浪费材料。

2． 小块电极用一螺丝一销钉装夹。

3． 根据电极形状备料,多余部分应叫钳工锯掉。

4． 大电极采用镶嵌式，尽量避免用整体电极。

5． 电极设计应按照工件形状合理截取或拉凑图形。

6． 除特殊要求用进口紫铜外，其余一律用国产铜。

电极尺寸设定：

A． 对应模架基准角倒斜角2X45度；其余倒圆角R0.5-R1.0。

B． 基准边单边宽5MM、高5MM，避空2MM。

电析碰数单的填写:

1， 填写模具名称 、编号、电极编号。

2， 用平面图把放电时的俯视图表达出来，并用虚线把电极外形特征画出来。

3， 标出电极中线距模具中心的X、Y值。

4， 侧视图表达出Z方向深度值。并标明Z方向基准面。

5， 注明放电间隙。